中芯天津取得扩张所需资金 

　　天津5月31日电 /新华美通/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（ 纽约证券交易所： SMI，香港联合交易所：0981）（以下简称“中芯国际”）今天宣布其全资子公司，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司（以下简称“中芯天津”）与十家中、外资银行组成的银团签定了为期五年，金额为300,000,000美元的贷款协议（以下简称“贷款”）。该贷款将有助于中芯国际在天津的200毫米晶圆厂的产能的扩充。中芯国际将为中芯天津于该贷款下之责任提供担保。

　　该贷款是由中国建设银行天津分行牵头组织，由中国民生银行天津分行,国家开发银行天津分行，工商银行天津分行,中国农业银行天津分行，中国银行天津分行,招商银行北京分行，渤海银行,交通银行天津分行和泰国盘谷银行（大众有限公司）北京分行共同参与。中芯国际首席执行官张汝京博士说：“我们很高兴得到往来银行的大力支持，我们获得的贷款承诺额远超过此次的融资目标，超额承诺金额达到150,000,000美元。我们计划使用此次贷款和内部营运产生的现金流来满足中芯天津未来的扩张需求。

　　中芯国际简介

　　中芯国际 (NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)，总部位于上海,是世界领先的集成电路芯片代工厂之一，也是中国内地最大及最先进的代工厂。向全世界客户提供0.35微米到90纳米及更先进工艺的芯片制造服务。公司在上海营运三座8英寸芯片厂，在天津营运一座8英寸芯片厂，并在北京拥有中国内地唯一一家12英寸芯片厂。此外，中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立销售办事处，同时在香港设立了代表处。如需更多信息，敬请访问公司网站： http://www.smics.com 。

　　就1995年私人有價證券訴訟改革法案作出的“安全港”提示聲明

　　本新闻发报之内容, 如“中芯天津取得扩张所需资金”，可能載有前瞻性陳述之字眼。（除歷史資料外）或含有依據 U.S. Securities Act 1933 (已修订) 第 27A 條文及 U.S. Securities Exchange Act 1934（已修订）第 21E 條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述存在重大已知及未知風險、不確定性，以及其他可能導致中心實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素。有关該等風險、不確定性，以及其他因素之进一步資料已包括在中芯於二零零五年六月二十八日提交与美国证券交易所之 20-F 年报及其他中芯需不时提交与美国证券交易所或香港聯合交易所有限公司之文件内。

　　（中芯国际）